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  • 科目:化学
  • 题型:填空题
  • 难度:中等
  • 人气:108

某种手机电路板主要含有Fe、Cu、Ag(银)、Ni(镍)等金属及非金属基材,如图是某工厂回收金属铜的工艺流程图。已知:2Cu+O2+2H2SO4 ¯ 2CuSO4+2H2O。

(1)电路板不直接焚烧而采取热风处理的主要目的是  

(2)操作①的名称是  

(3)写出滤液③与铁粉反应的化学方程式  

(4)Fe、Cu、Ag、Ni在溶液中的金属活动性顺序由强到弱依次为  

(5)写出⑤得到纯铜的一种方法  

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某种手机电路板主要含有Fe、Cu、Ag(银)、Ni(镍)等金